在过去的六个月中，全球半导体行业的生产能力一直很紧张，并且各种芯片都已脱销。
这也为晶圆代工厂提供了扩展的机会。
第三大铸造厂GlobalFoundries也宣布了高达14亿美元的价格。
对于投资计划，将关注范围从12nm到90nm的工艺。
在过去的几年中，由于性能损失，GF出售了许多晶圆厂，甚至放弃了7nm及以下工艺的研发。
既然半导体生产能力已经供不应求，GF也将有机会开始进行再投资。
据悉，该公司今年将投资14亿美元，主要分配给位于美国，新加坡和德国的三个工厂，其中1/3的资金来自客户。
由于生产能力紧张，下游客户必须向GF Invest增加资金，才能提高生产能力。
GF表示，从明年开始，这些工厂将提高产量，并将芯片的生产范围从12纳米提高到90纳米。
该公司首席执行官柯非德（Ke Fei De）预计，明年该公司的产量将增长13％，并有望在2022年增长20％。
不仅如此，GF的IPO计划还包括也有望前进。
最初预期它会在2022年底至2023年初上市，而现在可能会提前到2021年底或2022年初。
责任编辑AJX