对于自动驾驶汽车来说，高性能芯片至关重要，因为自动驾驶需要AI技术支持，这需要极高的实时计算能力。
特斯拉目前处于自动驾驶技术的最前沿，也选择开发自己的芯片。
几天前，据台湾媒体报道，美国芯片设计公司Broadcom和Tesla共同开发了一种高性能计算芯片（HPC）。
该芯片最大的亮点是采用了7nm工艺技术和系统级单芯片封装技术（SoW）。
同时，在生产方面，该芯片将移交给台积电进行生产。
预计将于今年第四季度开始生产。
初始规模约为2,000，并将在明年第四季度实现量产。
在这方面，一些行业分析师指出，特斯拉的芯片将取代特斯拉现有的自动驾驶仪芯片，从而为实现更出色的全自动驾驶功能提供芯片支持。
还据说，该芯片可以用作Tesla模型的下一代MCU（微控制单元），从而为用户的汽车和机器系统带来更好的体验。
据悉，目前的特斯拉全自动驾驶芯片目前使用的是14nm制程技术，而铸造方是韩国的三星。
其单芯片的计算能力可以达到72TOPS（每秒万亿次操作）。
特斯拉的自动驾驶汽车配备了两个这样的芯片，系统的综合计算能力可以达到144 TOPS。
实际上，特斯拉目前使用的自动驾驶仪芯片已经达到了业界的最高水平。
如果采用7nm制程技术和更先进的封装技术，特斯拉在自动驾驶芯片领域的领导地位将得到进一步增强。