ST爱立信计划在今年八月推出TD-LTE五模芯片

2月26日上午的新闻。

在25日举行的世界移动通信大会上,ST爱立信发布了首个实现载波聚合的单射频解决方案,极快的LTE Advanced Modem平台Thor M7450以及使用FD的3GHz NovaThor L8580处理器-SOI技术。

ST爱立信高级副总裁Marc Cetto在展位接受了C114的采访。

据他介绍,ST爱立信今年将向中国市场推出四款新产品。

TD-LTE也正在开发中,并支持TD-LTE,LTE FDD,WCDMA,TD-SCDMA和GSM模式。

该产品预计将于今年8月推出。

此外,ST爱立信的LTE FDD产品已经成熟,并通过了美国运营商AT& T的所有测试。

马克还回应了ST爱立信的战略发展问题。

去年10月,ST爱立信聘请JP摩根(JP Morgan)研究该公司的战略发展选择。

马克说,目前的发展战略评估仍在进行中,没有任何最新的进展可用于外部各方。

宣布了。

马克说,ST爱立信目前没有任何债务,节约成本的计划仍在执行中,但目前没有裁员计划。