单面板位于最基本的PCB上，部件集中在一侧，导线集中在另一侧。
由于导线仅出现在一侧，我们将此PCB称为单面。
由于单面板对设计线有很多严格的限制（因为只有一面，布线不能交叉而且必须缠绕在路径上），所以只有早期电路才使用这种板;单面板接线图印在网络上。
（丝网印刷）主要使用，即在铜的表面上印刷抗蚀剂。
在蚀刻之后，印刷标记具有抗焊接性，最后通过冲压完成部件的孔和形状。
此外，一些产品少量生产并且不同地使用感光体来形成图案。
1.切割铜包钢板; （切割覆盖有铜皮的板，注意切割规格，切割前烘烤板）; 2.研磨盘子; （清洁研磨机上切割的铜板，使其表面无灰尘，毛刺等杂物，先研磨烘烤，两道工序一体化）; 3，印刷电路; （印在铜膜一侧，油墨有防腐效果）4，检查; （去除多余的墨水，在墨水打印较少的地方添加墨水。
如果发现大量缺陷，则需要进行调整。
有缺陷的产品可以在第二步蚀刻中放置以清洁墨水。
干燥后，可以回到该过程进行再加工）5，将油墨干燥; 6，蚀刻; （使用试剂腐蚀多余的铜皮，电路上的铜膜保留墨水，然后用试剂清洗电路上的墨水然后干燥，这三个过程都是积分的）7。
钻孔定位洞; （蚀刻电镀钻孔）8。
研磨板; （用定位孔清洗干燥基板，与2基座相同）9，丝印; （印刷在基材背面的丝网组件，一些标记代码，丝网烘干，两个工序一体化）10，研磨板; （再清洗一次）11，阻焊膜;经过丝网印刷的绿油阻焊剂在清洁过的基材上，在垫上不需要绿油，并在印刷后直接干燥。
这两个过程是集成的。
12.形成; （用冲压成型，不需要V坑处理）成型两次，如小圆板，先从丝网表面到阻焊面进入小圆板，然后从阻焊面到丝网表面冲孔等）13，V坑; （小圆板不需要V坑加工，用机器将基板切出分隔槽）14，松香; （首先研磨板，清洁基板灰尘，干燥，然后在垫的侧面涂上一层薄松香，三道工序均为15，FQC测试;（检查基板是否变形，孔位是否正确16，压扁;（平整变形基板，不需要基板进行此工艺）17。
包装和运输。
备注：丝网和阻焊层之间的研磨过程可省略。
首先焊接然后进行丝网印刷，具体取决于基板。
单面印刷电路板是在美国20世纪50年代初随着晶体的出现而开发的。
当时，主要的生产方法是铜的直接蚀刻方法。
从1953年到1955年，日本首次使用进口铜箔制造纸质酚醛铜箔基板，并广泛应用于收音机。
1956年，日本电路板专家出现后，制造商单面板的技术发展迅速。
在材料方面，纸酚醛铜箔基材主要用于早期。
然而，由于酚醛材料的电绝缘性低，焊料耐热性和变形性差，纸基环氧树脂和玻璃环氧树脂等材料相继发展消费电子设备开发所需的单面板几乎完全由纸制成。
酚醛底物。