据知情人士透露，英特尔计划委托台积电为个人计算机生产第二代独立显卡，以期应对英伟达的崛起。称为“ DG2”的芯片被连接到芯片。
它将使用台积电的新芯片制造工艺，该工艺尚未正式命名，但是其7纳米工艺的增强版本。英特尔长期以来一直是全球芯片制造技术的领导者，但近年来却失去了制造优势。
目前正在讨论是否将原定于2023年发布的某些旗舰中央处理器芯片（CPU）的生产外包出去。在此之前，英特尔一直在将CPU以外的芯片生产外包给其他公司，并且是主要客户。
台积电。英特尔自动驾驶子公司Mobileye的负责人上个月表示，其下一代自动驾驶汽车处理器将继续由台积电使用7纳米工艺生产。
英特尔希望借助其图形芯片进入蓬勃发展的PC游戏市场。消息人士称，英特尔的DG2芯片有望在今年晚些时候或2022年初发布，以与英伟达和AMD价格在400美元至600美元之间的游戏芯片竞争。
据知情人士透露，DG2的芯片制造技术有望比今年秋天三星电子发布的最新一轮图形芯片中使用的8纳米工艺更先进。该芯片还将比台积电的7纳米工艺生产的AMD图形芯片更加先进。
领导。
