物联网（IoT）应用的兴起，除了为半导体制造商打开了新的市场机会外，还给集成电路（IC）的设计带来了许多新的挑战，尤其是越来越高的系统集成度。芯片（SoC）功能。
使IC设计人员面临更加严峻的数字和模拟混合信号（Mixed Signal）电路验证（VerificaTIon）挑战。 Cadence全球运营，系统和验证业务集团执行副总裁黄小丽表示，物联网应用必须具有传感，处理和连接能力，而SoC必须考虑体积小，成本低的前提。
功耗低，成本低。在上述功能的整合下，将面临许多挑战。
Cadence全球运营与系统与验证业务集团执行副总裁黄晓丽表示，近年来，亚太地区芯片设计公司对验证工具的需求已大大增加。黄小丽进一步解释说，为了实现上述设计目标，SoC开发人员必须使用高级流程。
但是，在高级过程设计中创建模拟功能极其困难。因此，许多大型芯片制造商（例如联发科）已开始使用数字预失真（Digital Pre-DistroTIon）。
）和数字校准（Digital CalibraTIon），它将许多模拟功能转换为数字设计，从而减少了在高级过程节点上实现模拟电路的挑战。不仅如此，越来越多的高级制造工艺设计规则也必须同时验证模拟和数字电路，以确保芯片功能的平稳运行。
结果，对混合信号验证的需求不断增长，而艺华继续投资于新技术。诸如最近提出的“实数建模”之类的研究和开发已经被广泛应用。
这项技术可以使设计人员在数字仿真环境中执行模拟电路仿真，从而大大提高SoC验证效率。另一方面，亿华也正在努力建立物联网芯片设计所需的硅知识产权（IP）产品阵容，例如数字信号处理器（DSP），中高端模拟到数字等物联网芯片转换器（ADC）和数模转换器（DAC）。
），以及高速接口。同时，我们致力于确保在使用宜华设计工具中的IP时，客户能够实现最佳的集成设计。
黄晓丽指出，亚太地区的芯片供应商长期以来一直更加关注设计实现（Design Implement）级别，并且在验证方面投入的资金相对较少。但是，随着SoC设计复杂性的提高，芯片供应商逐渐意识到验证的重要性。
毕竟，一旦发生错误，就必须对其进行重新处理，并且时间和成本负担将越来越大。因此，在过去的两年中，购买电子设计自动化（EDA）的验证工具的制造商数量已大大增加。
