半导体行业第三次转移到中国,国际合作和本地化必不可少

1956年,IBM发明了第一个容量仅为5M,重量为1吨的硬盘。

德州仪器(TI)在1950年代发明了半导体。

随后,第一晶体管,第一集成电路和第一微处理器全部来自美国。

作为发明半导体的国家,到目前为止,美国在半导体行业的发言权仍占一半以上。

迄今为止,半导体产业经历了两次产业转移,但仍不能从根本上影响美国。

第三次产业转移正在发生,美国正在努力捍卫其主导地位。

1970年代,日本从美国半导体获得转移技术,并开始进入半导体领域。

半导体产业已经经历了第一次产业转移。

1970年代,日本的日立,三菱,东芝,富士通和日本电气共同成立了半导体产业联盟,为日本半导体产业奠定了基础。

当时,日本半导体在鼎盛时期占据了美国市场的80%。

日本之所以能够迅速发展,是因为,一方面,日本获得了美国的技术转让,另一方面,美国仅在美国军事领域使用了技术。

是日本将半导体带入了普通百姓家,通常是日本的收音机。

日本曾一度想收购美国领先的半导体公司-咸通半导体。

这引起了美国的注意,并在1980年代开始成为日本的绊脚石。

最后,美国和日本确定了《广场协议》,日元被迫升值。

并对其征收100%的进口关税,同时要求日本开放其市场。

并确保美国公司的市场份额不少于20%。

由于美国的干预,韩国,新加坡和台湾填补了市场空缺并迅速发展。

第二次半导体产业转移发生在1980年代。

台积电成立于1987年,现已成为技术最先进的铸造厂。

第三次半导体产业转移发生在1990年代末。

半导体封装和测试过程开始转移到中国大陆(当时主要是外资工厂)。

2014年,中国半导体产业第一期“大基金”的投资额为1387亿元人民币,取得了初步成果。

中芯国际,上海微电子和紫光集团等企业已成为中国半导体的支柱。

在2019年,国家“大型基金”的第二阶段是2000亿美元,并继续提供半导体注入。

值得注意的是,该州已将集成电路纳入“第十四个五年计划”中。

并将投资1.4万亿美元用于芯片研发,并支持无线网络和人工智能等高科技技术的全面发展。

ASML正在抓住第三次半导体产业转移的机会,并加快其在中国市场的部署。

今年9月,ASML全球副总裁沉波表示,ASML作为全球半导体行业的合作伙伴,将加快其在中国市场的部署。

对于这次ASML的举动,网民有另一种看法。

首先,它是在看到中国科学院希望将光刻机纳入科学研究名单以加快本地化之后做出决定的;其次,ASML是人为的“牙膏挤压”,高端不卖,低端对发货时间持乐观态度。

ASML的EUV光刻机脱颖而出。

半导体产业的第三次转移正在中国进行,必须同时考虑国际合作和本地化。