另一个芯片代工厂的生产能力很紧,而功率半导体公司的晶圆厂则接近满负荷生产。
据国外媒体报道,自去年下半年以来,有关芯片代工厂的8英寸晶圆厂产能趋紧的消息不断出现。
由于产能紧缺和需求旺盛,DBHiTek和UMC等制造商已经扩展到12英寸晶圆,他们都增加了芯片代工厂的报价。
从英语媒体的最新报道来看,另一家芯片代工厂表明其生产能力很紧。
表示产能不足的新芯片代工厂是Powerchip Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.(简称“ Power Semiconductor Manufacturing”)。
他们的12英寸和8英寸晶圆厂目前正在接近满负荷运行。
尽管就规模而言,功率半导体公司无法与两家主要的芯片代工厂巨头台积电和三星相提并论,但至少与它拥有的晶圆厂相比,它与联电的差距还很大。
根据功率半导体制造有限公司官方网站上的信息,2019年重组后,他们目前拥有5个晶圆厂,其中3个是12英寸晶圆厂,另外两个是8英寸晶圆厂晶圆厂,拥有近7,000名员工。