资料来源：熟练学习数字电气模拟电气单片机您是否长期纠结于电路板的故障分析？在原型调试过程中您是否花费大量精力？您是否曾经怀疑过您最初的正确设计？也许许多硬件工程师都有过类似的心理对话。
据统计，有78％的硬件故障是由于焊接不良和材料放置不正确引起的。
结果，工程师花费大量时间和精力进行原型的调试和分析，从而延迟了项目的进度。
如果一段时间后您找不到错误的原因，工程师将怀疑他原来的正确设计，从而使他陷入错误的思考方向。
在实际进行硬件调试时，工程师经常考虑许多高级的潜在诱因，但是不愿意怀疑焊接是否足够可靠，但是通常“最安全的地方是最危险的地方”。
工程师习惯性地认为，诸如焊接之类的简单事情不会引起许多看似复杂的问题。
一旦出现此类问题，他们还将习惯性地考虑软件的健壮性和硬件电路设计的合理性。
例如：01情况1：由于DDR高速信号部分，某些信号被错误地焊接，因此在传输普通的小数据量时，但在对大数据量进行突发操作时，系统似乎正常工作，例如：高清电影播放，操作系统加载通常会报告错误。
经常由于软件原因而将其误认为是错误的，并且软件工程师长时间查看该代码无济于事。
02案例2由于焊接过程中时间和温度控制不当，LCD和USB等连接器内部的塑料部件会因高温而熔化并变形，从而导致某些信号意外断开，从而导致LCD显示屏无法显示并且无法进行USB通讯，误认为这是软件驱动程序问题。
03情况3大量的去耦电容器密集分布在CPU电源旁边。
焊接过程中过量的焊料会导致某个电容器短路。
结果，硬件工程师花费大量时间来一次对短路的原因进行故障排除。
04情况4高速信号接口连接器由于某种信号虚假焊接而导致系统以较低的总线频率工作。
一旦总线速度增加，系统将立即报告错误。
这些问题的原因基本上很难找到。
05情况5由于电感器零件焊接不良，导致LED的PWM调光功能失效。
工程师花费大量时间来确认这是软件问题还是硬件问题。
焊接看起来很简单，但是它也由许多工作细节和步骤组成，并且这些链接也相互关联，任何链接中的任何错误都将导致最终的问题。
因此，在硬件调试过程中，建议工程师首先观察原型的焊接质量。
材料正确吗？插针位置是否正确？是否存在连续焊接，空焊或错误焊接的情况？炉后焊膏是否饱满并具有反射性？ PCB板上有焦吗？连接器的结构部件在高温下会融化吗？芯片位置是否与丝印相对应？在检查了上述“简单和明显”之后，将其显示在屏幕上。
项目，着重于那些“高级”项目。
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