国产替代候选平台标记:未核验
XM25QH32C-SO
武汉新芯(XMC)
- 封装
- SOIC-8
- 发布者标注
- 原位匹配
容量、接口、电压、封装兼容,最高频率133MHz,性能相当
华邦(Winbond) W25Q32JVSSIQ 的封装、参数、资料来源与已收录替代候选。共 3 条匹配记录,逐条查看参数差异和核验状态。
| 容量 | 32Mbit |
|---|---|
| 封装 | SOIC-8 208mil |
| 接口 | SPI/QSPI |
| 电压 | 2.7V-3.6V |
| 温度范围 | -40°C~85°C |
| 最高时钟频率 | 133MHz |
以上为本型号收录资料,选型请核对完整订货后缀和规格书条件。
共 3 条已公开记录,按页列出;候选关系不代表可直接互换。
武汉新芯(XMC)
容量、接口、电压、封装兼容,最高频率133MHz,性能相当
普冉(Puya)
容量、接口、电压、封装兼容,最高频率133MHz,性能相当
兆易创新(GigaDevice)
容量、接口、电压、封装与W25Q32JVSSIQ一致,最高频率133MHz,性能相当
暂未收录本型号可公开的规格书链接。
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