其他品牌候选平台标记：未核验
Si8920BD-IS
芯科科技（Silicon Labs）
- 封装
- SOIC-8
- 发布者标注
- 非原位匹配
带2.5kVrms隔离，GBW=1.5MHz，SR=2.5V/μs，e_n=15nV/√Hz，非直接替代，仅用于需隔离的特殊场景
德州仪器（Texas Instruments） OPA1612AID 型号资料与替代型号
德州仪器（Texas Instruments） OPA1612AID 的封装、参数、资料来源与已收录替代候选。共 10 条匹配记录，逐条查看参数差异和核验状态。
OPA1612AID 型号参数
| 总谐波失真加噪声（THD+N） | -120dB |
|---|---|
| 压摆率 | 27V/μs |
| 轨到轨特性 | No |
| 通道数 | 2 |
| 输入偏置电流 | 1pA |
| 供电电压范围 | ±2.25V to ±18V |
| 增益带宽积 | 40MHz |
| 输入电压噪声密度 | 1.1nV/√Hz |
以上为本型号收录资料，选型请核对完整订货后缀和规格书条件。
OPA1612AID 的替代型号与同厂对照
共 10 条已公开记录，按页列出；候选关系不代表可直接互换。
国产替代候选平台标记：未核验
HD1612S8
华大半导体（HuaDa Semiconductor）
- 封装
- SOIC-8
- 发布者标注
- 非原位匹配
GBW=42MHz，SR=25V/μs，e_n=1.2nV/√Hz，IB=0.8pA，THD+N=-118dB@1kHz，供电±2.25V~±18V，ESD 6kV HBM
国产替代候选平台标记：未核验
SGM8652XS8G/TR
圣邦微（SGMICRO）
- 封装
- SOIC-8
- 发布者标注
- 非原位匹配
GBW=50MHz，SR=22V/μs，e_n=1.5nV/√Hz，IB=1pA，THD+N=-110dB@1kHz，供电±2.5V~±18V，EMI增强设计
其他品牌候选平台标记：未核验
BD77502FVM
罗姆（ROHM）
- 封装
- MSOP-8
- 发布者标注
- 非原位匹配
GBW=50MHz，SR=22V/μs，e_n=1.3nV/√Hz，IB=10pA，THD+N=-115dB@1kHz，供电±2.25V~±18V，支持关断模式
其他品牌候选平台标记：未核验
MCP6P02-E/SN
美国微芯（MICROCHIP）
- 封装
- SOIC-8
- 发布者标注
- 非原位匹配
GBW=10MHz，SR=5.5V/μs，e_n=8.7nV/√Hz，IB=1pA，内置增益可编程（1–10×），THD+N≈-90dB；非标准架构，不推荐高保真应用
其他品牌候选平台标记：未核验
TSV912IDT
意法半导体（ST）
- 封装
- SOIC-8
- 发布者标注
- 非原位匹配
GBW=8MHz，SR=4.5V/μs，e_n=12nV/√Hz，IB=1pA，THD+N≈-85dB，供电±1.35V~±12V；噪声/带宽显著偏低，仅适用于中低性能音频缓冲
其他品牌候选平台标记：未核验
AD797ARZ
ADI
- 封装
- SOIC-8
- 发布者标注
- 非原位匹配
GBW=110MHz，SR=20V/μs，e_n=0.9nV/√Hz，IB=250nA（显著偏高），单通道；需双路需配对使用；供电±5V~±15V
其他品牌候选平台标记：未核验
ADA4898-2ARMZ
ADI
- 封装
- MSOP-8
- 发布者标注
- 非原位匹配
GBW=65MHz，SR=28V/μs，e_n=0.9nV/√Hz，THD+N=-125dB@1kHz，输入偏置电流≈10pA（略高），供电范围±5V~±15V（窄于OPA1612）
同厂型号对照平台标记：未核验
OPA1612AIDRGT
德州仪器（Texas Instruments）
- 封装
- VSSOP-8
- 发布者标注
- 非原位匹配
性能一致，封装更小（VSSOP-8），热阻略高，PCB面积节省35%
同厂型号对照平台标记：未核验
OPA1612AIDR
德州仪器（Texas Instruments）
- 封装
- SOIC-8
- 发布者标注
- 原位匹配
完全一致（卷带封装，电气参数与AID相同）
OPA1612AID 的资料来源
暂未收录本型号可公开的规格书链接。
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