平台将「原位匹配」严格定义为：封装尺寸一致、脚位定义一致、无需改动 PCB 即可直接替换。
判断步骤：
1. 封装：比对长宽高与焊盘推荐尺寸；
2. 脚位：逐脚核对定义，尤其是使能、反馈、补偿脚；
3. 电气：感量/容值/耐压/电流等关键参数取最差工况比对；
4. 可靠性：确认工作温度范围与降额要求。
凡是需要改动 PCB 的替代方案，请一律标注为「非原位匹配」，避免下游误用。
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如何判断一个国产型号能否原位替换进口料号
从封装、脚位、电气参数三个维度判断原位匹配，需要改动 PCB 的一律认定为非原位匹配。