用于制造或组装电子器件的基本零件称为电子元件，是电子电路中的独立个体。一般可以将电子元件分为组件和设备。
1.从制造的角度来区分
元器件：制造过程中不改变材料分子结构的电子产品称为元器件。
器件：制造过程中改变材料分子结构的产品称为器件，但现代电子元器件的制造涉及很多物理化学过程。很多电子功能材料都是无机非金属材料，制造过程中晶体结构发生变化。显然，这种区分是不科学的。
2.从结构单元的角度区分
组件：结构模式单一、BZX84C7V5LT1G性能特点单一的产品称为组件。
设备：由两个或多个组件组成的产品，与单个组件具有不同的性能特征，称为设备。根据这种区分，电阻和电容属于元件，但电阻和电容的名称与“器件”的概念混淆，加上排除、电容等阵列阻容元件的出现，这种区分方法就变得不合理。
3.从对电路的反应来区分
电流可以通过其改变频率幅度或流向的单个部件称为器件；否则，它们被称为组件。比如三极管、晶闸管、集成电路是器件，电阻、电容、电感是元器件。这种区分类似于国际通用的有源元件和无源元件的分类。其实很难把组件和设备区分清楚，不如简称为组件！什么是分立元件？分立元件是相对于集成电路(IC)的。在电子工业的发展技术中，由于半导体集成电路的出现，电子电路有两个分支：集成电路和分立元件电路。
ICIntegratedCircuit(ICIC)是一种具有电路功能的电子元件，它将晶体管、电阻、电容等一类电路所需的元件和布线相互连接，并将其制作在一个或几个小的半导体晶片或电介质衬底上。
有源元件和无源元件的区别
根据世界上有源和无源元件的区别，中国大陆通常被称为有源器件和无源器件
有源元件：
有源元件对应有源元件。三极管、晶闸管、集成电路等电子元器件工作时，除了输入信号外，还必须有激励电源才能正常工作，所以被称为有源器件。有源器件也是要消耗电能的，大功率有源器件一般都配有散热器。
无源元件：
无源元件对应无源元件。电阻、电容、电感元件在信号通过电路时可以完成规定的功能，不需要外部激励电源，因此被称为无源器件。无源器件消耗的电能很少，或者以不同的形式将电能转化为其他能量。
电路元件不同于连接元件
电子系统中的无源器件根据其电路功能可以分为电路器件和连接器件。
4.电子元件芯片三大技术
厚膜技术
厚膜技术：在绝缘基板上，通过丝网印刷和低温烧结工艺制作导电、介电、电阻等功能薄膜，功能薄膜较厚，一般在10μm以上，电子元器件中消耗最大的厚膜电阻是厚膜技术生产的典型产品。
薄膜技术
薄膜技术起源于半导体集成，主要利用蒸发溅射和刻蚀工艺在绝缘衬底上形成薄膜，制作导电、介电和电阻功能薄膜。功能薄膜的厚度一般小于1μm，可以薄到10nm一个导带。通过薄膜技术在玻璃或陶瓷基板上制造的电子元件被称为薄膜元件，如薄膜电路、薄膜电阻器、薄膜单层电容器等。薄膜元件的特点是阻容数值控制精确，数值范围宽，温度和频率特性好，可以工作在毫米波频段。并且集成度更高，体积更小。
薄膜技术制造灵活性强，非常适合客户定制产品制造或小批量多品种产品制造，制造周期短。然而，薄膜工艺中使用的设备昂贵，生产成本高。薄膜元件一般用于光通信、微波通信、无线通信等高频电子电路中。或者在传感、医疗和生物技术领域。
多层芯片技术
元件芯片主体采用丝网印刷工艺和高温共烧工艺制造。交互式套印的层数可以达到1000层，介质膜和导电层的厚度可以在1μm到几百μm之间，导电金属层的厚度可以在0.1到5μm之间。
多层芯片组件结构
使用多层芯片技术，可以使用不同的功能材料制造各种电子元件，例如：多层片式陶瓷电容器MLCC，多层片式陶瓷电感MLCI，多层片式压敏电阻MLCV，还有贴片热敏电阻等。全部采用多层芯片技术制造。多层芯片技术最大的优点是设计简单规范，易于大规模、高自动化制造，可以实现非常低的生产成本。