1.不同的产品适用于不同的涂装方法，如发泡，喷涂，浸焊，刷涂等，不存在浪费的问题; 2，低烟，刺鼻气味小，对工作环境无污染，对人体健康无影响;镀锡后，PCB表面均匀平整，无残留物，能够去除焊接体表面的氧化物。
4.锡片结束后，不会造成插头绝缘; 5.锡和零件表面没有白色粉末，即使在高温，高湿度下也不会影响表面; 6.镀锡速度快，润湿性适中，即使是小通孔也可镀锡; 7.快干，无粘性; 8.通过严格的表面阻抗测试和铜镜测试;用法：浸泡，喷涂，涂锡时间：2-4秒预热温度：90-120锡炉温度：270-310表面保温阳阻值：≥9.0×1011膨胀率：86比重：0.808±0.005固含量： 9.5±0.5外观：无色或淡黄色包装：20L /桶1.助焊剂是在通风良好的工作环境中燃烧化学物质，远离火源，避免阳光直射。
2.开封后，焊剂应密封保存。
不要将助焊剂倒入原包装中，以确保清洁原始溶液。
3.焊剂的处理应由特殊人员处理，不得随意倾倒环境。
4.如果无意中被手脚污染，请立即用肥皂和水冲洗。
如果被面部特征污染，请立即用肥皂和水冲洗。
不要用手揉搓。
如果情况严重，请将其发送给医生。
5.发泡时，泡沫颗粒应尽可能致密。
应注意泡沫颗粒的尺寸是否均匀。
相反，必须有堵塞，漏气或发泡管失效。
发泡高度原则是不要超过PCB零件表面作为最合适的高度。
6.当发泡罐中的助焊剂过夜使用或多天不使用时，应将其覆盖以防止蒸发和水分污染或放入干净的容器中。
不使用PCB焊料时，不要让助焊剂发泡，以减少各种污染。
使用50小时后，应用新液体更换助焊剂，以防止污染和老化恶化影响操作效果和质量。
7.在操作过程中，应保护PCB和部件免受汗液，手污渍，乳霜，油脂或其他材料的影响。
焊接完全干燥前，请保持清洁，不要用手污染1.检查助焊剂的比重是否为本产品规定的正常比重。
2.在使用助焊剂期间，如果稀释剂的消耗量突然增加，则比重继续上升。
可能是其他高比重杂质混入例如水，油和其他化学品中。
有必要找出原因并全部替换。
通量。
3.助焊剂水平应至少比泡沫石高1英寸。
发泡高度的调节应优选在发泡开口边缘上方约1cm处。
4.使用发泡方法时，请定期检查空压机的气压。
最好准备两个以上的水过滤器。
使用干燥，无油和无水的干净压缩空气，以避免影响助焊剂的结构和性能。
5.调整气刀角度和气刀压力流量。
喷涂角度应与PCB行进方向成10°-15°。
如果角度太大，焊剂将被吹到预热器上。
如果太小，泡沫就会被吹走。
焊点不良。
6.如果使用刷子，则应注意刷子是否与底部接触。
如果太高或太低，应保持清淡。
7.使用发泡或喷涂时，工作速度应根据PCB或部分引脚的氧化程度确定。
8.在确定工作速度之前，有必要检查锡液和PCB条件。
建议工作速度应保持在3-5秒。
如果在超过6秒后仍未良好焊接，则可能需要调整基板或工作条件。
寻求相关制造商协助解决。
9.喷涂时注意喷嘴的调整。
确保助焊剂均匀分布在PCB表面。
10.锡波是平坦的并且PCB不变形，因此可以获得更均匀的表面效果。
11. PCB部件的表面和锡的焊接表面必须是干燥的，并且必须没有液体残留物。
12.当PCB被严重氧化时，请进行适当的预处理以确保质量和可焊性。
13.焊接机上的预热设备应在焊接前将电路板在80°C-120°C之前保持预热。